崗位職責: 1、制定項目中涉及的嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)層面的技術方案; 2、硬件設計與開發(fā):負責項目中涉及的微控制器開發(fā),傳感器與執(zhí)行器集成; 3、負責配套嵌入式軟件的開發(fā),對樣機測試,以及軟硬件聯(lián)調(diào); 4、技術文檔與標準化:編寫硬件設計文檔、接口規(guī)范及嵌入式軟件代碼注釋,建立標準化開發(fā)流程,定期分享技術經(jīng)驗,推動團隊技術能力提升與知識庫建設。 崗位要求 1.硬件開發(fā)能力: (1)精通ARM Cortex-M/STM32/ESP32等主流微控制器開發(fā),并熟練使用Altium Designer/KiCad等工具進行PCB設計。 (2)熟悉傳感器選型(包括溫濕度、光敏、超聲波等)與執(zhí)行器集成,具備多傳感器融合系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗。 (3)掌握低功耗設計技術,包括電源管理方案(如DC-DC轉換器)和睡眠模式優(yōu)化。 2.嵌入式軟件能力: (1)精通C/C++編程,具備嵌入式Linux驅動開發(fā)經(jīng)驗,熟悉FreeRTOS/Zephyr等實時操作系統(tǒng)。 (2)熟練使用Keil/IAR等開發(fā)工具,掌握UART/SPI/I2C等硬件接口驅動開發(fā)。 (3)具備固件燒錄、Bootloader定制及硬件調(diào)試能力,熟練操作示波器/邏輯分析儀等調(diào)試工具。 3.通信與協(xié)議能力: (1)精通MQTT/CoAP/HTTP等物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議,熟悉LoRa/Zigbee/Wi-Fi/藍牙等無線通信技術。 (2)掌握NB-IoT/eMTC蜂窩通信協(xié)議棧開發(fā),了解5G RedCap等新興技術。 (3)具備邊緣計算部署能力,熟悉AWS IoT/Azure IoT Hub等云平臺集成。 |
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